江西打造京九电子信息产业带,重点发展IC设计、封测、材料等领域

来源:半导体投资联盟    2019/8/14 10:54:53
责任编辑:李平
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集微网消息(文/春夏)近日,江西省政府正式印发《京九(江西)电子信息产业带发展规划》(以下简称“《规划》”),在京九高铁即将开通的背景下,将电子信息产业作为京九(江西)产业带发展壮大的主导产业和突破口,打造物联江西特色化区域品牌和产业集群。

《规划》指出,到2020年,京九沿线电子信息产业集聚基本成型,产业带主营业务收入达到5000亿元,初步建成在全国有影响力的电子信息产业带。到2025年,全省电子信息产业生态逐步完善,高质量发展的电子信息产业集群基本建立,着力打造世界级电子信息产业集群。

京九(江西)电子信息产业带将按照“一轴、四城、十基地”进行总体布局。在产业分布上,江西将围绕PCB、半导体照明、新型光电显示、新型电子材料、智能传感器、集成电路设计和封测、虚拟现实、移动智能终端、智能家居、汽车电子、物联网解决方案、云计算服务解决方案等重点发展方向,京九沿线各市、县(区)和产业园选准发展重点,形成差异化、互补联动的产业格局。

《规划》指出将把握重点方向,巩固壮大基础电子优势领域、延伸做强智能感知核心产业、抢先布局新型智能终端产品、发展智慧物联信息技术服务。

其中,在IC设计和封测方面,《规划》鼓励现有企业和科研院所加大IC研发投入,强化本地芯片设计能力,积极引进封装测试企业,支持与先进IC相配套的电子材料生产,稳步提升本地芯片设计、封测能力。

具体来看,芯片设计方面,将主要发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等,拓展先进IC设计领域,扩大业务规模,积极引进先进企业,不断壮大本地芯片设计能力;封装方面,将重点研发自动焊线为第二点压球焊接方法、先进的铜线焊接技术、先进的多芯片组件封装技术;材料方面,将大力发展高纯溅射靶材材料、硅材料、锗材料等配套材料,着力发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等芯片设计和产业化。(校对/小北)

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