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「IC封测」2019年半导体布局OSAT成关键突破口

「IC封测」2019年半导体布局OSAT成关键突破口

作者:DIGITIMES何致中展望2019年,在IC设计、晶圆代工、后段封测的上中下游产业链中,委外封测代工(OSAT)成为国内半导体产业一大突破点。业者表示,在中高阶芯片、先进封装领域,有客户背书才... 【 点此查看详细内容 >> 】

专题发布于:2019/8/14 10:01:44   责任编辑:张强
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「IC封测」2019年半导体布局OSAT成关键突破口·文章专题    2019/8/14 2:01:44  ic 封测 布局 半导体 2019
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