IDM需求降温IC封测临深履薄加速车用市场布局

来源:DIGITIMES    2019/8/14 10:54:34
责任编辑:张小俊
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作者:DIGITIMES何致中

尽管2018年高阶逻辑IC、MCU、驱动IC等测试产能一度供不应求,然随着美中贸易暗云密布,中兴通讯、福建晋华接连受累,半导体产业寒蝉效应持续蔓延,近期IDM大厂在主流的通讯、消费性电子等领域芯片需求逐步放缓,2019年恐难再维持高成长。不过,面对2020年车用需求有机会放量,各厂纷扩大研发能量、准备产能抢攻商机。

苹果(Apple)智能手机供应链第4季出货将逐渐进入尾声,Android阵营除了华为仍维持较强劲成长外,国内手机品牌厂零组件备货潮亦传出不若往年,而消费性电子如家电、穿戴式装置等,目前亦看不到太多正面消息,甚至意法(STM)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)等纷释出对于后市较为保守的展望。

IC封测业者表示,IDM厂释出的委外封测订单预估通常相对稳定,但近期几大IDM厂对于后续订单采取较为保守态度,因此,2019年上半要复制2018年半导体产业景气大幅增温的态势有难度,甚至要到2019年下半才可能重启成长动能。

业者坦言,对于国际IDM厂或IC设计客户来说,国内是重点市场,封测厂估计承接约70%的欧美、日芯片业者订单,如通富微电、天水华天、长电集团等,另外3成才是承接本土业者订单。

面对美国贸易紧绷,国际IDM厂希望做出调整,2019年美国将祭出征收25%关税的策略,转单效应至少会持续一段时间,全球相关业者都得承受可能的冲击,美系业者也不见得受惠。

封测业者表示,目前来看,除了显示器驱动IC封测业者由于有薄膜覆晶封装(COF)替代玻璃覆晶封装(COG)效应,第4季测试需求尚可持续发酵外,主流的手机AP、通讯、消费性电子、甚至部分车用、工控晶片后段IC测试需求同步下滑。

不过,在车用CMOS影像感测器部分,安森美(On-Semi)、Sony等国际大厂仍积极争取车用电子市占率,让专攻CIS元件封装业者对于后市仍具信心。

展望IC测试后市需求,由于汽车电子化、自驾车是长期趋势,各类车用IC需求将持续扬升,包括车联网MCU、车用CIS元件等,促使封测业者积极布局车用芯片封测商机,特别是争取IDM大厂订单。

另一方面,随着物联网、人工智慧应用趋势成形,加上5G世代众家芯片厂积极争取话语权,国内业者仍将积极建立5G生态系,举凡手机、边缘运算、基站、数据中心等,届时将会有大量的高效能芯片需求窜出。

未来不论是采用中高阶的系统单芯片(SoC),或是随着EDA设计工具的进步,MCU也走向AI化、SoC化及高效能化,这些都是后段测试业者值得期待的商机。而从时间点来看,5G手机AP或是基站芯片虽然已有厂商小量推出产品,但真正大爆发的时间点,至少要到2020~2021年态势才会比较明朗。

封测业者认为,配合汽车电子化趋势,现阶段正是积极酝酿研发能量、扩建厂房、添购机台的好时机,届时市场需求若快速大量窜出,拥有产能的业者将掌握最佳契机。

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idm的皮肤 不知道有没有人需要→

答:程序里面有的,拖到浏览器的扩展程序界面安装

我刚刚安装IDM,却显示“IDM找不到浏览器和系统集成...

答:同问埃。。

idm用英文的很别扭~有什么办法把它变为中文版的吗...

答:我的空间有 下载完了之后安装完了之后他会提示问你要不要变成中文的 选是就行了 试过在评论

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答:愁死你、、、、 别用迅雷不就得了。快车不错。。

www.haoxyx.com true http://getqq.haoxyx.com/g/2827/28277072.html report 2144 作者:DIGITIMES何致中尽管2018年高阶逻辑IC、MCU、驱动IC等测试产能一度供不应求,然随着美中贸易暗云密布,中兴通讯、福建晋华接连受累,半导体产业寒蝉效应持续蔓延,近期IDM大厂在主流的通讯、消费性电子等领域芯片需求逐步放缓,2019年恐难再维持高成长。不过,面对2020年车用需求有机会放量,各厂纷扩大研发能量、准备产能抢攻商机。苹果(Apple)智能手机供应链第4季出货将逐渐进入尾声,Android阵营除了华为仍维持较强劲成长外,国内手机品牌厂零组件备货潮亦传出不若往年,而消费性电子如家电
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