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IDM需求降温IC封测临深履薄加速车用市场布局

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作者:DIGITIMES何致中尽管2018年高阶逻辑IC、MCU、驱动IC等测试产能一度供不应求,然随着美中贸易暗云密布,中兴通讯、福建晋华接连受累,半导体产业寒蝉效应持续蔓延,近期IDM大厂在主流的... 【 点此查看详细内容 >> 】

专题发布于:2019/8/14 10:01:47   责任编辑:许蔷薇
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IDM需求降温IC封测临深履薄加速车用市场布局·文章专题    2019/8/14 2:01:47  ic 封测 降温 需求 idm 临深履薄

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