全球最赚钱的IC封测企业都在这了!(附2017年营收排名)

来源:SOHU网    2019/8/14 10:54:51
责任编辑:李平
字体:

TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出,2017 年移动通讯电子产品需求量上升,带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产品质、量的要求,全球 IC 封测产值摆脱 2016 年微幅下滑状况,2017 年产值年成长 2.2%,达 517.3 亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的 52.5%。

根据拓墣产业研究院预估,在专业封测代工的部分,2017 年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与 2016 年并无太大差异,前三名依次为日月光、艾克尔(Amkor)、长电科技。其中,力成受惠于高效能运算应用与大量资料存储记忆体需求提升,透过强化与美光的合作,交出年营收成长 28.3% 的成绩,排名第五。

封测是IC封装和IC测试的合称,是半导体产业链上重要的一环。大陆也颇为重视半导体在封测领域的发展,在长电科技收购了新加坡星科金朋、华天科技收购了美国FCI、通富微电收购了AMD两家子公司85%股份几番整合后,大陆半导体封测产业的实力获得了提升,据中国半导体行业协会(CSIA)最新公布的数据显示,今年上半年大陆半导体产业产值为2,201.3亿元人民币,其中IC封装测试的为800.1亿元人民币,同比增长13.2%。

展开剩余93%

下面将为大家介绍2017年全球前十大IC封测厂商,以及它们2017年上半年的营收情况。

1、日月光

总部:台湾

日月光成立于1984年,是全球最大的独立半导体制造组装与测试服务公司。主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。

根据日月光7月28日公布的财报显示,2017财年第二财季公司的营业收入为660.26亿新台币,同比上涨5.47%;净利润为78.47亿新台币,同比增长67.71%。

官网:www.aseglobal.com

1、日月光

总部:台湾

日月光成立于1984年,是全球最大的独立半导体制造组装与测试服务公司。主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。

根据日月光7月28日公布的财报显示,2017财年第二财季公司的营业收入为660.26亿新台币,同比上涨5.47%;净利润为78.47亿新台币,同比增长67.71%。

官网:www.aseglobal.com

2、艾克尔(Amkor)

总部:美国

艾克尔(Amkor)成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUM S.A.达成收购协议,增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。

根据公司发布的第一季度财报显示,公司今年第一季度总营收为9.14亿美元,较上季下跌10%。

官网:www.amkor.com

2、艾克尔(Amkor)

总部:美国

艾克尔(Amkor)成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUM S.A.达成收购协议,增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。

根据公司发布的第一季度财报显示,公司今年第一季度总营收为9.14亿美元,较上季下跌10%。

官网:www.amkor.com

3、长电科技

总部:江苏

长电科技成立于1972年,于2015年并购了新加坡星科金朋,公司拥有八处生产基地,主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备。

根据8月25日公布的半年报显示,长电科技今年1-6月的营业收入为103.22亿元,同比增长37.42%;其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为33.33%;归属于上市公司股东的净利润8899.23万元,同比增长730.69%,半导体及元件行业平均净利润增长率为27.33%。

官网:www.cj-elec.com

3、长电科技

总部:江苏

长电科技成立于1972年,于2015年并购了新加坡星科金朋,公司拥有八处生产基地,主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备。

根据8月25日公布的半年报显示,长电科技今年1-6月的营业收入为103.22亿元,同比增长37.42%;其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为33.33%;归属于上市公司股东的净利润8899.23万元,同比增长730.69%,半导体及元件行业平均净利润增长率为27.33%。

官网:www.cj-elec.com

4、矽品

总部:台湾

矽品精密成立于1973年,是全球IC封装测试行业的知名企业。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案,根据今年6月时日月光发布的公告,显示与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合的申请,并再行送件提出申请,再申请案已获商务部准予立案。

根据矽品公布2017年第二季财报显示,2017年上半年公司营收为399.76亿新台币,毛利为75.14亿新台币。

官网:www.spil.com.cn

4、矽品

总部:台湾

矽品精密成立于1973年,是全球IC封装测试行业的知名企业。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案,根据今年6月时日月光发布的公告,显示与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合的申请,并再行送件提出申请,再申请案已获商务部准予立案。

根据矽品公布2017年第二季财报显示,2017年上半年公司营收为399.76亿新台币,毛利为75.14亿新台币。

官网:www.spil.com.cn

5、力成科技

总部:台湾

力成科技成立于1997年,业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成,但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。

根据力成科技公布的第二季财报显示,力成2017年上半年营收为265.88亿新台币,毛利为56.63亿新台币。

官网:www.pti.com.tw

5、力成科技

总部:台湾

力成科技成立于1997年,业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成,但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。

根据力成科技公布的第二季财报显示,力成2017年上半年营收为265.88亿新台币,毛利为56.63亿新台币。

官网:www.pti.com.tw

6、华天科技

总部:甘肃

天水华天科技成立于2003年,主营业务为集成电路的封装与测试,于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》,2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。

根据公司8月25日公布的半年报显示,华天科技半年营收为33.12亿元,同比增加33.67%,归属上市公司股东的净利润2.55亿元,同比增加41.67%。

官网:www.tshtkj.com

6、华天科技

总部:甘肃

天水华天科技成立于2003年,主营业务为集成电路的封装与测试,于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》,2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。

根据公司8月25日公布的半年报显示,华天科技半年营收为33.12亿元,同比增加33.67%,归属上市公司股东的净利润2.55亿元,同比增加41.67%。

官网:www.tshtkj.com

7、通富微电

总部:江苏

通富微电成立于1997年,专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。

根据公司8月25日公布的半年报显示,通富微电2017年上半年营收为29.74亿元,同比增加70.66%,归属上市公司股东的净利润8567.66万元,同比增加0.22%。

官网:www.fujitsu-nt.com

7、通富微电

总部:江苏

通富微电成立于1997年,专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。

根据公司8月25日公布的半年报显示,通富微电2017年上半年营收为29.74亿元,同比增加70.66%,归属上市公司股东的净利润8567.66万元,同比增加0.22%。

官网:www.fujitsu-nt.com

8、京元电子

总部:台湾

京元电子成立于1987年,是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测(约占43%)、IC成品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。

公司第二季的财报显示,2017年上半年京元电子营收为97.12亿新台币,营业毛利为29.99亿新台币。

官网:http://www.kyec.com.tw/en/

8、京元电子

总部:台湾

京元电子成立于1987年,是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测(约占43%)、IC成品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。

公司第二季的财报显示,2017年上半年京元电子营收为97.12亿新台币,营业毛利为29.99亿新台币。

官网:http://www.kyec.com.tw/en/

9、联合科技(UTAC)

总部:新加坡

联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司,包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商,于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房,今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。

公司2017年第一季营收为1.65亿美元,较上一年同期增长5%。

官网: www.utacgroup.com

9、联合科技(UTAC)

总部:新加坡

联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司,包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商,于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房,今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。

公司2017年第一季营收为1.65亿美元,较上一年同期增长5%。

官网: www.utacgroup.com

10、南茂科技

总部:台湾

南茂科技成立于1997年,主要业务为提供IC半导体后段制程中,高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务,服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。

南茂科技于8月10日发布了第二季财报,显示该季度公司营收为1.495亿美元,净利润为1,060万美元。

官网:www.chipmos.com

10、南茂科技

总部:台湾

南茂科技成立于1997年,主要业务为提供IC半导体后段制程中,高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务,服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。

南茂科技于8月10日发布了第二季财报,显示该季度公司营收为1.495亿美元,净利润为1,060万美元。

官网:www.chipmos.com

此外,半导体封测公司还有:南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体等。

中企海外并购力道减,转加强布局高阶封装技术

观察 2017 年全球封测产业,随著全球产业整合及竞争加剧,中国企业可选择的并购标的大幅减少,使 2017 年中国国内资本进行海外并购难度增加。因此,中国 IC 封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高阶封装技术及市占率,转而著力在开发 Fan-Out 及 SiP 等先进封装技术,并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

中国封测厂商在高阶封装技术(FlipChip、Bumping 等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP 等)的产能持续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商 2017 年的年营收多维持双位数成长表现,表现优于全球 IC 封测产业水平。

此外,中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据中国企业发布的产能规划,估计 2018 年底前中国 12 吋晶圆每月产能可新增 16.2 万片,为现有产能 1.8 倍,预计将为 2018 年中国封测产业注入一股强心针。(注:文章部分内容载自Technews,如有侵权请联系处理)

—— END ——

请注意:本文为编辑制作专题提供的资讯,页面显示的时间仅为生成静态页面时间而非具体内容事件发生的时间,由此给您带来的不便敬请谅解!

相关攻略及问答:

我在一家IC封测公司工作,我一直搞不明白生产出来的...

问:我想知道为什么芯片在测试机可以被多次跑,但是烧的话却只能1到2次?求...

答:芯片测试是验证芯片实现规定功能能力的过程,它不破坏芯片内部结构。 烧写芯片是把微代码装入芯片的存储器中,它必须通过“破坏”存储阵列的位结构来达到目的。存储器一旦烧写后,就永久定型,不可再次重复,所以,烧写芯片只能一次。

做IC封装的前景怎么样?前道工程师和后道封测工程...

答:肯定是后道工程师前景好。IC产业国家很重视,你好好干吧!

www.haoxyx.com true http://getqq.haoxyx.com/g/2827/28277083.html report 8720 TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产品质、量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。根据拓墣产业研究院预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016
最近关注
首页推荐
热门图片
最新添加资讯
24小时热门资讯
精彩资讯
精彩推荐
热点推荐
真视界
精彩图片
社区精粹
关于本站 | 广告服务 | 手机版 | 商务合作 | 免责申明 | 招聘信息 | 联系我们
Copyright © 2004-2017 haoxyx.com All Rights Reserved. 好心游戏网 版权所有
京ICP备10044368号-1 京公网安备11010802011102号